理論上來說是必須的，因為氮氣可以減緩氧化，對金屬及較具活性的有機物都有保護作用。所不同的只是不同SMT貼片加工組裝程序及組件，會有不同氮氣耗用量與殘氧量標準，這方面與設備設計、使用錫膏都有關系，這必須視狀況做調整。

    其實要抑制金屬氧化，簡單的方法就是與氧氣隔絕，因此除了氮氣外其他鈍性氣體也可使用，只是氮氣廉價方便取得也沒有后遺癥。從前面陳述可以理解，其實如果產品允許采用防氧化油同樣會得到效果，某些錫膏配方就采用這類設計而改善氧化程度。

    特殊制程方面，多年前業界曾出現過一種制程被稱為超級錫鉛(Super Solder)。這個制程使用的錫膏采用了氧化還原設計，在作業中錫膏內本身就有還原物可將焊錫還原，如果能調整比例應該也可以避免焊錫氧化。

    早年組裝業采用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase)，是采用高溫溶劑蒸汽做回焊，因為讓回焊艙充滿蒸汽而可以降低氧的含量，相對也可以降低氧化程度。這類設備，也因為SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠商開始重新使用。

    至于使用的錫膏，如果所制作的產品不需要使用粉末較細的焊錫，則建議可以用焊錫粉粒徑略微加大的產品，這樣也可以降低回焊時焊錫的氧化速度，但是否對制程有影響必須考慮。

    而對于爐內產出物恐怕不是白色雪花狀東西，而是灰白色析出物的問題。它的形式仔細觀察是粗糙淡灰色析出物，在出口處遮板上會有小量毛絨狀懸垂，而且比較容易出現在回焊爐的前后端。如果這描述是對的，那表示回焊爐許久未清，錫膏揮發物已經污染了回焊爐。如果認為它的成長太快，那比較適合的方法就是略為加大抽風量，但這一定會增加氮氣消耗量及耗電量，而且如果零件較小還有可能影響零件定位。

    回焊爐本身前后端都屬于較冷區域，因此錫膏揮發物本來就會析出，因為較冷呀！這種現象應該說是正常的，要減少大概只有多保養一途啦！保養方式可以在保養前不放板，將溫度升高到比平常操作溫度高一點，而且后段不進行冷卻作業。這樣可以將多數平常沾黏的殘留物軟化或融熔，如果可以順利揮發就能降低清理負擔，接著要在較高溫度下穿著防護手套與護具，進行整體清理。

    回焊爐設計以產生效果為主要考慮，因此有時候一些廣州SMT貼片加工廠家會將回風設計調整得比較封閉、比較慢，而為了無鉛焊錫使用也會將降溫段的降溫速度調得比較快，這些都使這種積垢問題變得較嚴重，因此適當調整保養頻率是必要的